大模型在芯片设计辅助与PCB布局优化中的竞争格局及EDA厂商布局.docxVIP

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第一章报告概述

1.1分析背景与目标

近年来，随着制程向3nm及以下推进，芯片设计复杂度呈指数增长，传统EDA工具在RTL编写、时序闭合及物理验环节已成为瓶颈。大模型凭借其在代码生成与优化方面的潜力，被视为突破效率瓶颈的关键技术。本分析旨在明确：一是评估LLM在RTL代码自动生成、时序建议及DRC优化中的实际效果；二是对比Synopsys、Cadence等厂商在技术路线、产品形态及市场反应上的差异；三是为企业在AI+EDA布局提供决策依据。分析范围覆盖全球主要EDA供应商及其LLM相关产品，时间窗口聚焦2022年至2024年的公开信息与行业报告。

分析目标与范围一览表

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