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BGA芯片回流焊温度曲线调试工艺

我干SMT工艺这块快十个年头了，从最开始跟着师傅学贴装焊接，到现在自己带工艺组，打交道最多也最容易出问题的就是BGA芯片的焊接。说穿了，BGA焊接的核心就是温度曲线，曲线调不对，哪怕贴装精度再高、锡膏印刷再好，出来不是虚焊就是连锡，运气不好整块板直接报废。我刚入行那会就因为贪快，没按要求测曲线，一次废了二十多块工业控制板，赔了不少不说还挨了好一顿骂，从那以后我就摸出了一个理：BGA焊接没有捷径，温度曲线就得一步一步慢慢调。现在不管是消费电子还是工业设备，BGA的封装越来越小、密度越来越高，对温度曲线的要求也越来越严，今天我就把这些年攒的实打实的调试经验，从头到