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2026年最新计算机图形学技术真题及答案

一、单项选择题（每题1.5分，共30分）

1.2025年SIGGRAPH正式发布的自适应分层3D高斯溅射（AH-3DGS）技术，核心解决了原始3DGS在大尺度场景落地中的哪一关键瓶颈？

A.透明材质建模精度不足

B.无LOD机制导致的内存爆炸与远距离渲染算力浪费

C.动态场景下的运动模糊伪影

D.低光照下的重建噪点过多

答案：B

2.三次均匀B样条曲线的控制点数量为n时，曲线段的数量为？

A.nB.n-1C.n-2D.n-3

答案：C

3.NVIDIARTX50系列搭载的RTCore4.0新增的硬件加速原语，可支持动态置换表面无需预烘焙三角形即可完成光线求交的是？

A.OpacityMicro-Map2.0B.动态位移微网格（DDMM）C.神经辐射缓存单元D.高斯溅射求交原语

答案：B

4.2025年Khronos发布的Vulkan1.4标准中，新增的核心级硬件加速渲染原语，支持GPU直接对椭球高斯基元做光栅化与求交计算，无需转换为三角形网格的是？

A.光线追踪管线扩展B.网格着色器扩展C.高斯溅射原语（GSP）D.可变分辨率渲染扩展

答案：C

5.可微渲染领域2025年提出的边缘感知差分光栅化（EADR）技术，相比传统差分光栅化的核心改进是？

A.提升了光栅化的运行速度B.解决了