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化学镀镀速试验规范

1范围

本规范规定了化学镀镀速测定的试验原理、试剂和材料、仪器设备、试验准备、试验步骤、结果计算以及试验报告等内容。本规范适用于金属、非金属基体表面化学镀镍、化学镀铜、化学镀锡等常见化学镀工艺的镀速测定，其他特殊化学镀体系可参照本规范执行。本规范测定的镀速为单位时间内镀层的平均厚度增长速率，或单位面积单位时间内的镀层质量增长速率，可用于化学镀工艺优化、镀液性能评价、镀层质量管控等场景。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T4955金属覆盖层覆盖层厚度测量阳极溶解库仑法GB/T16921金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法GB/T12600金属覆盖层塑料上镍+铬电镀层GB/T601化学试剂标准滴定溶液的制备GB/T6682分析实验室用水规格和试验方法JB/T7504电镀用铜、镍、铬、锌、锡阳极

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。3.1化学镀electrolessplating在无外加电流的情况下，通过基体表面的催化作用，使镀液中的金属离子被还原剂还原并沉积到基体表面形成镀层的工艺过程。3.2镀速platingrate单位时间内镀层在基体表面的厚度增长值，常用单