印制电路用覆铜箔碳氢石英纤维布层压板规范标准化发展研究报告.docx

《印制电路用覆铜箔碳氢石英纤维布层压板规范》标准化发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReportonSpecificationforHydrocarbonWovenQuartzFabricCopper-cladLaminatedSheetsforPrintedCircuits

摘要

随着5G通信、毫米波雷达、卫星通信及高性能计算等技术的快速发展，印制电路板（PCB）对基板材料提出了低介电常数（Dk）、低介质损耗因数（Df）、高耐热性及优异尺寸稳定性等严苛要求。传统环氧树脂基覆铜板在高频高速信号传输中逐渐暴露出介电性能不足的问题，而碳氢树脂与石英纤维布复合体系因其卓越的介电性能和热机械性能成为高端高频覆铜板的重要发展方向。然而，目前国内尚无针对该新型复合材料体系的专用产品规范，亟需制定统一的技术标准以规范产品质量、促进产业健康发展。本报告基于工业和信息化部2026年第二批行业标准制修订计划（工信厅科函〔2026〕192号），对《印制电路用覆铜箔碳氢石英纤维布层压板规范》（计划编号：2026-0312T-SJ）的制定背景、技术内容、标准框架及行业意义进行了系统阐述。该标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口管理，广东生益科技股份有限公司等单位牵头起草，属于推荐性行业标准制定项