CN119159696A 改善硅片切割形貌的方法 (宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-10-09 发布于重庆
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CN119159696A 改善硅片切割形貌的方法 (宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119159696A

(43)申请公布日2024.12.20

(21)申请号202411501048.0

(22)申请日2024.10.25

(71)申请人宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

地址750000宁夏回族自治区银川市经济

技术开发区光明西路28号

(72)发明人史小锋赵延祥芮阳王黎光

程博白玉张民白园

(74)专利代理机构宁夏三源鑫知识产权代理事

务所(普通合伙)64105

专利代理师杨丽

(51)Int.Cl.

B28D5/04(2006.01)

B28D7/00(2006.01)

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