Chiplet芯粒产业发展现状、先进封装真实产能与商业化兑现核验深度调研报告.pptxVIP

来源：S1/S4/S5/S6/S9/S16（A/B/C级来源，口径详见正文）

客户

2026需求（万片）

份额

主要用途

英伟达

59.5

约60%

台积电承接约51万片，主要用于Rubin架构

博通

15

约15%

谷歌TPU9万片、Meta5万片、OpenAI1万片

AMD

10.5

约11%

MI355与MI400系列AI加速器

亚马逊

5

未披露

通过Alchip预订

Marvell

5.5

未披露

为AWS与微软定制芯片

联发科

2

未披露

为谷歌TPU项目

头部客户合计

97.5

超85%

留给二线厂商与初创不足15%

厂商

技术路线

当前能力

目标时点

台积电

CoWoS-S/-L/-R/SoIC

CoWoS-S3.3倍光罩；CoWoS-L3.5倍

2027年预计达9倍光罩

2026启动建设、2029投产

英特尔

EMIB/EMIB-T/Foveros

支持6倍光罩，2026年20+桥

120×120mm，集成12个HBM

2026–2027支持8–12倍光罩

三星

I-Cube/X-Cube/3.3D

3.3D用RDL中介层替代硅中介层，宣称成本省22%

3.3D目标2026Q2量产

日月光

外包封测（LEAP）

先进封测营收