计算机行业市场前景及投资研究报告：算力高结构方向.pdfVIP

行业观点

AIPCB半导体化：四大新路线重塑价值量分配，二三线厂商迎外溢红利。英伟达Rubin/RubinUltra全面采用

M9材料体系以支撑224Gbps超高速传输（介电损耗压至0.0015以下），球形硅微粉自通用辅料跃迁为决定

CTE、损耗与导热的关键卡位材料，而高端亚微米球硅由Admatechs、Denka、Resonac垄断六成以上份额；

PTFE以0.0004以下的介电损耗打开下一代路线。工艺端，mSAP将线宽/线距压缩至15-25μm、精度直接对

标类载板；CoWoP去掉ABF封装基板，由强化PCB承接先进封装功能，单GPU价值量约600美元、达GB200

方案的3倍；正交背板以78层M9级PCB替代数万根铜缆，PCB首次跃升为机架级核心互联载体。供给端，

头部厂商2025年资本开支267亿元（同比+111%）全面锁定高端产能，中高层数供给缺口下订单外溢：世运电

路年内三度提价、景旺电子80万㎡高阶HDI备战，年内13家PCB厂近590亿元扩产印证景气向二三线传导，

2026年上半年增收不增利的剪刀差有望随提价落地在下半年修复。

AI缺电重塑供电范式：SOFC卡位time-to-power，沿价值量拆解把握订