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MEMS磁传感器工艺技术规范

目录TOC\o1-4\z\u

一、总则 4

二、术语与定义 13

三、工艺总体要求 17

四、衬底材料准备要求 19

五、光刻工艺技术要求 22

六、薄膜沉积工艺规范 24

七、刻蚀工艺技术要求 27

八、离子注入掺杂规范 30

九、磁敏感结构制备工艺 32

十、微机械结构加工工艺 35

十一、金属互连工艺规范 38

十二、钝化保护层制备工艺 42

十三、晶圆减薄抛光工艺 47

十四、晶圆划片与裂片工艺 49

十五、芯片贴装前处理工艺 51

十六、引线键合工艺规范 53

十

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