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- 2026-10-12 发布于湖南
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行业观点
AIPCB半导体化:四大新路线重塑价值量分配,二三线厂商迎外溢红利。英伟达Rubin/RubinUltra全面采用
M9材料体系以支撑224Gbps超高速传输(介电损耗压至0.0015以下),球形硅微粉自通用辅料跃迁为决定
CTE、损耗与导热的关键卡位材料,而高端亚微米球硅由Admatechs、Denka、Resonac垄断六成以上份额;
PTFE以0.0004以下的介电损耗打开下一代路线。工艺端,mSAP将线宽/线距压缩至15-25μm、精度直接对
标类载板;CoWoP去掉ABF封装基板,由强化PCB
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