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MEMS传感器组装工艺手册.docx

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    MEMS传感器组装工艺手册

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 3

    二、组装前准备要求 5

    三、晶圆级预处理规范 7

    四、减薄与划片工艺标准 11

    五、芯片拾取操作规范 15

    六、晶圆贴片工艺要求 17

    七、共晶键合工艺规程 20

    八、阳极键合工艺规范 24

    九、粘接胶贴合工艺规范 28

    十、引线键合工艺标准 30

    十一、倒装芯片键合工艺要求 34

    十二、管壳封装工艺规程 37

    十三、盖板封装密封工艺规范 40

    十四、内部应力消除工艺要求 43

    十五、初检分选工艺标准 45

    十六、电性能测试工艺规程 4

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