切筋成型机引脚裁切与成型作业规程.docx

切筋成型机引脚裁切与成型作业规程

一、作业目的与适用范围

1.1作业目的

本规程旨在规范切筋成型机在半导体器件引脚裁切与成型作业中的各项操作步骤、工艺参数设定及检验标准。通过标准化作业，确保引脚裁切尺寸精准、成型外观一致，消除因人为操作不当或设备参数偏差导致的引脚变形、残留毛刺、共面度超标等质量缺陷，从而保障后段表面贴装（SMT）或插件（DIP）工序的良率，同时保障作业人员的人身安全与设备的稳定运行。

1.2适用范围

本规程适用于公司生产现场所有全自动及半自动切筋成型设备的引脚裁切与成型作业。涵盖但不限于SOP、QFP、QFN、DIP、SOT等多种封装形式的集成电路及分立器件的二级加工过