半导体设备国产化深度研报.docx

2026年半导体设备国产化深度研究报告及晶圆扩产投资分析

（行业研究与投资分析·数据为据）

第一章资本开支与招标金额总览

2026年前三季国内晶圆厂设备招标折算金额元，同比增14.6%。成熟制程28纳米及以上占62.4%，存储扩产贡献增量31.8%，先进逻辑占5.8%。招标节奏与验证强绑定，刻蚀与薄膜环节单季招标均值4800台次，同比增22.0%。

国产设备中标率整体升至52.6%，较上年提升7.4个百分点；中芯国际京沪扩产项目国产标包占比达58.0%。单座月产能5万片级12英寸工厂设备投资约3860000万元，其中国产包约2040000万元，份额迁移是需求第一性逻辑。

招标结构里，存量厂维护与改造包占比升至28.6%，单包金额均值折算1860万元、验证项12项，复购频次每年2至3次。区域分布上，长三角项目数占52.4%，京津冀占22.6%，成渝与关中合计占14.8%，属地服务半径决定响应时效，头部厂商在18个城市配置驻场团队、单团队12名，平均到场时间缩至24小时以内。

表1-1分环节招标与中标

环节

招标金额

中标占比%

台数

同比%

刻蚀

5200000万元

46.2

8600台

18.6

薄膜沉积

4600000万元

41.8

7200台

21.2

清洗

1800000万元

62.4

5400台

26.8

抛光环节

1200000万元

58.6