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RFID标签芯片封装与性能检测规程

1.总则与适用范围

本规程旨在规范射频识别（RFID）标签芯片的封装工艺流程及其成品性能的检测标准，确保RFID标签产品在设计、制造、测试各环节的可靠性、一致性与互操作性。规程适用于超高频（UHF，860MHz-960MHz）及高频（HF，13.56MHz）RFID标签Inlay（层压前）及FinishedTag（成品标签）的封装生产与质量验收。所有参与封装作业、工艺维护及质量检测的人员必须严格遵循本指导书，确保从晶圆切割到最终成品出厂的每一个关键步骤均处于受控状态。

本规程详细涵盖了芯片与天线的互连技术、导电胶应用、层压工艺参数设定、模切精度控制，以及针对电性能、机械性能和环境适应性的全方位检测方法。通过标准化的作业流程，旨在降低生产损耗，提升标签在复杂应用场景下的读取率与使用寿命，满足物流追踪、防伪溯源、资产管理等高端应用领域的严苛需求。

2.术语与定义

为了确保规程执行过程中的语义统一，特对以下核心术语进行界定：

倒装焊：一种无需引线键合，直接将芯片正面朝下通过凸点与天线焊盘连接的微电子互连技术。本规程中特指使用各向异性导电胶（ACA）或各向同性导电胶（ICA）进行的芯片贴装工艺。

Inlay（湿Inlay/干Inlay）：指芯片与天线完成电气连接后，处于基材承载上但尚未进行表面封装或模切的半成品状态。湿Inlay含有离型纸，干Inl