AI眼镜硬件拆解及BOM成本报告：逸文+Even+G2+AR眼镜.pptxVIP

BOMCOSTANALYSISAI眼镜硬件拆解及BOM成本报告逸文·Even·G2AR眼镜汇报时间：2026

REPORTCONTENTS报告导览01产品与硬件架构总览建立三款产品的基础认知02核心器件BOM逐项拆解呈现各器件成本明细03整机BOM成本横向对比揭示三款产品的成本差异04成本差异归因与降本路径定位差异来源并给出降本方向01–04

BOMCOSTANALYSIS产品与硬件架构总览先看清架构，再谈成本01

行业背景AI眼镜进入规模放量关键期01放量已至AI眼镜近两年从工程验证跨入规模量产，整机成本结构成为竞争力与定价的关键变量。02成本占比高企以Micro-OLED加光波导为主流的轻量级AR眼镜，硬件BOM成本普遍占终端零售价六成以上，部分入门机型逼近七成。03拆解正当时显示、光学、计算三大核心模块尚无颠覆性降本路径，逐项拆解与跨产品对比可揭示器件选型、供应链议价与整机设计的真实差异。04分析口径选取逸文、Even、G2三款对标产品，统一口径拆解硬件成本，为产品对标与降本决策提供可量化依据。AI眼镜硬件拆解及BOM成本报告·逸文/Even/G204/27

分析框架硬件架构可拆为五大模块为统一三款产品的对比口径，整机硬件拆解为五大成本模块：01光学显示光波导、显示引擎、光学镜片模组成本占比最高02计算处理主控SoC、存储、配套电源管理芯