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半导体芯片封装技术革新：探索前沿工艺创新应用

一、半导体芯片封装技术革新：探索前沿工艺创新应用

1.1技术发展趋势与市场驱动

1.1.1当前全球半导体行业正经历前所未有的变革

1.1.2摩尔定律的物理极限日益凸显

1.1.3芯片封装技术成为突破性能瓶颈的关键环节

1.1.4各应用场景对芯片封装的要求呈现差异化但趋同的演进趋势

1.2关键工艺创新突破

1.2.1硅通孔（Through-SiliconVia，TSV）技术作为三维封装的核心支撑

1.2.2扇出型封装（Fan-Out）技术正通过新材料与新结构拓展应用边界

1.2.3嵌入式非易失性存储器（eNVM）封装技术正在重塑逻