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PCB设计与工艺专业考核试题（含详细答案解析）

考试时长：90分钟满分：100分

适用岗位：PCB设计工程师、PCB工艺工程师、硬件助理工程师

注意事项：

1.本试卷分为选择题、判断题、填空题、简答题、实操分析题五个部分；

2.所有答案请书写规范，分析题需条理清晰、结合行业规范作答；

3.考核内容贴合行业通用IPC标准及常规量产工艺要求。

一、单项选择题（共15小题，每小题2分，共30分）

1.常规民用双层PCB板，默认基材材质为（）

A.铝基板B.FR-4C.陶瓷基板D.柔性PI基板

2.PCB设计中，安全间距的核心目的是（）

A.提升布线美观度B.防止高压爬电、短路，满足安规要求

C.方便焊接操作D.降低板材成本

3.针对高频信号线，PCB布线最合理的方式是（）

A.走线尽量短、直，少打过孔B.多打密集过孔，增强散热

C.走线尽量绕线，增加线路长度D.靠近电源线平行走线

4.电路板上的阻焊层主要作用是（）

A.增强电路导电性B.保护铜箔、防止氧化、避免短路、防潮防腐蚀

C.提升板材硬度D.方便电路板弯折

5.以下哪种过孔方式不建议用于高速信号走线（）

A.盲孔B.埋孔C.通孔D.微孔

6.PCB丝印层的核心作用是（）

A.导电传输信号B.