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2026中国半导体材料基础研究投入与光刻胶原创技术储备评估.docx

2026中国半导体材料基础研究投入与光刻胶原创技术储备评估.docx

    2026中国半导体材料基础研究投入与光刻胶原创技术储备评估

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、光刻胶技术概述与国产化战略地位 5

    1.1光刻胶在半导体制造工艺中的核心作用 5

    1.2全球及中国光刻胶技术发展历程 7

    1.32026年中国半导体材料自主可控战略背景 12

    二、光刻胶技术分类与技术壁垒分析 18

    2.1光刻胶按曝光波长分类（g-line,i-line,KrF,ArF,EUV） 18

    2.2光刻胶按聚合物化学结构分类（化学放大胶与非化学放大胶） 22

    2.3光刻胶配套材料（显影液、去胶剂、抗反射层

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