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2026异构集成技术对引线框架设计的新挑战.docx

2026异构集成技术对引线框架设计的新挑战.docx

    2026异构集成技术对引线框架设计的新挑战

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、异构集成技术发展现状与2026年趋势前瞻 6

    1.1异构集成技术定义与核心架构 6

    1.22026年异构集成的技术演进路径（Chiplet、3D堆叠、硅中介层） 8

    1.3引线框架在异构集成中的角色演进 12

    二、引线框架在异构集成中的功能重构 15

    2.1从单一信号传输到多介质互连 15

    2.2热管理与机械支撑的协同设计 19

    2.3电磁屏蔽与信号完整性的新要求 22

    三、2026年异构集成对引线框架材料的挑战 27

    3.1

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