电子行业深度报告:玻璃基板:以透明之芯,拓工艺之界.pdf

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电子行业深度报告

玻璃基板:以透明之芯,拓工艺之界glmszqdatemark

2026年10月09日

AI算力需求推动先进封装升级,玻璃基板有望成为下一代封装核心材料。随着生推荐维持评级

成式AI、高性能计算等应用

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