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电子封装硅通孔互连工艺方案.docx

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    电子封装硅通孔互连工艺方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、硅通孔互连工艺目标定位 2

    二、硅通孔互连工艺选型原则 4

    三、硅通孔深反应离子刻蚀工艺 7

    四、硅通孔侧壁绝缘层制备工艺 9

    五、硅通孔内壁导电种子层制备工艺 12

    六、硅通孔铜电镀互连填充工艺 15

    七、硅通孔背面铜层减薄抛光工艺 17

    八、硅通孔与上层芯片互连键合工艺 20

    九、硅通孔结构质量检测方法 23

    十、硅通孔互连可靠性保障工艺 26

    十一、硅通孔工艺全流程参数管控规范 30

    十二、硅通孔互连常见缺陷处理方案

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