JEDEC JESD22 A102 中文版 半导体器件高温存储寿命试验标准.docxVIP

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JEDECJESD22-A102中文版半导体器件无偏置高压蒸煮（PCT）试验标准

补充说明：JEDEC标准体系中，高温存储寿命HTSL对应的标准编号为JESD22-A103；JESD22-A102为Autoclave（PCT高压蒸煮，无偏置），属于水汽加速应力试验，行业经常发生编号混淆。

标准概述与行业背景

JEDECJESD22-A102E-2015《UnbiasedAutoclaveTest》无偏置高压蒸煮试验，隶属于JESD22封装器件可靠性测试方法系列，JC-14封装可靠性委员会编制。该标准针对非气密性塑封半导体器件，在密闭高压饱和水蒸气环境下开展加速应力测试，不施加任何电气偏置，用来评估封装抵御水汽侵入的能力，快速暴露塑封料、钝化层、封装界面、引线框架的防潮薄弱点。

试验腔体内部为121?℃、100%RH饱和蒸汽环境，压力约205?kPa，依靠高压饱和水汽强行渗透进入封装内部，诱发金属腐蚀、界面分层、钝化层缺陷相关失效。本试验全程不加电，只考核封装材料与界面的耐水汽能力，不考核带电工况下的电化学腐蚀；带电潮湿腐蚀需要使用B-HAST（JESD22-A110偏置高加速温湿度应力）或者THB（JESD22-A101温湿度偏置寿命）。

边界区分：JESD22-A102（PCT无偏置高压蒸煮）≠JESD22-A110（B-HAST带偏置HAST）≠JESD2