JEDEC JESD22 A104 中文版 半导体高加速温湿度应力测试标准 实操完整版.docxVIP

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JEDECJESD22-A104中文版半导体高加速温湿度应力测试标准实操完整版

标准概述与行业背景

JEDECJESD22-A104是半导体器件温度循环（TemperatureCycling，TC）可靠性测试标准，用于评估塑封、陶瓷、SiP多芯片模组等半导体封装，在反复高低温交变环境下耐受热机械应力的能力。该标准模拟器件运输、存储、整机工作过程经历温度起伏，利用不同材料热膨胀系数CTE不匹配产生交变应力，激发封装分层、焊球开裂、键合点脱落、芯片裂纹、过孔断裂等失效模式，是器件鉴定、批次接收、AEC-Q100车载认证的强制基础项目。

本标准测试对象为封装完成半导体器件，集成电路、分立器件、MEMS器件、光电器件均可适用；裸片晶圆不在本标准直接适用范围。标准属于非偏置测试，测试期间器件一般不加电，仅施加环境温度交变应力。需要明确边界，JESD22-A104是环境应力加速试验，不等于实际现场使用工况，加速得到失效结果仅用于器件横向对比，不可直接换算成实际使用年限；温度循环侧重热机械疲劳，与HAST(JESD22-A110)高压加速湿热、THB(JESD22-A101)双85恒定湿热、PCT高压蒸煮(JESD22-A102)失效机理完全不同，不能互相替代。

产业落地主要覆盖四大业务场景。第一，新产品完整可靠性鉴定，封装材料变更、基板、塑封料、底部填充胶改版必须执行温度