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电子封装微凸点制备工艺方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目背景与目标要求 3
二、适用范围与工艺参数总则 7
三、封装基板预处理工艺 9
四、掩膜版设计与制备 11
五、光刻胶涂覆与曝光工艺 17
六、显影与坚膜处理工艺 21
七、种子层沉积制备工艺 24
八、光刻胶剥离与图形化处理 26
九、电镀液配制与成分控制 28
十、微凸点电镀成型工艺 30
十一、电镀后清洗与干燥处理 34
十二、光刻胶残留去除工艺 37
十三、种子层刻蚀与去除工艺 39
十四、微凸点退火与应力释放
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