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电子封装铜柱凸点工艺规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、适用范围 9
三、术语定义 11
四、晶圆准备要求 14
五、表面前处理工艺 17
六、种子层沉积工艺 19
七、光刻胶涂覆工艺 21
八、光刻曝光显影工艺 24
九、电镀液配制要求 26
十、铜柱电镀成型工艺 28
十一、光刻胶剥离工艺 33
十二、种子层刻蚀工艺 35
十三、铜柱回流成型工艺 37
十四、凸点高度控制要求 39
十五、凸点共面性控制要求 42
十六、凸点外观检测规范 45
十七、
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