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电子封装倒装互连工艺方案.docx

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    电子封装倒装互连工艺方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、倒装互连技术概述 4

    二、基板材料选择与处理 7

    三、凸点形成工艺 12

    四、凸点材料及镀覆 17

    五、凸点平整化与清洗 21

    六、芯片背面处理 24

    七、助焊剂选用与涂布 27

    八、对位贴合工艺参数 29

    九、回流焊接温度曲线 31

    十、无铅焊料特性分析 35

    十一、热应力仿真与优化 37

    十二、填充胶选用及注填 42

    十三、填充胶固化工艺 46

    十四、后端检测方法 49

    十五、可靠性试验方案 53

    十六、良率

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