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电子封装晶圆级集成工艺方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、方案总体目标与适用范围 3
二、晶圆级集成技术路线选型 5
三、晶圆前处理与减薄工艺 8
四、晶圆表面活化与清洗流程 11
五、晶圆对位与临时键合工艺 13
六、多层晶圆堆叠对准工艺 16
七、晶圆永久键合与固化工艺 19
八、键合缺陷检测与返修流程 22
九、晶圆级布线前处理工艺 26
十、晶圆级光刻与图形化工艺 29
十一、晶圆级金属沉积与布线工艺 32
十二、晶圆级介质层沉积工艺 36
十三、晶圆级通孔刻蚀与填充工艺
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