JEDEC JESD30 中文版 半导体封装器件数字模型格式要求标准.docxVIP

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JEDECJESD30中文版半导体封装器件描述命名体系标准

重要说明：JEDECJESD30全称《DescriptiveDesignationSystemforElectronic-devicePackages》，即电子器件封装描述命名体系标准，由JC-11机械标准化分委会维护，并不是3D数字模型文件格式标准；XML零件数字交换模型体系为配套文档JEP30系列，二者经常协同使用，不可混淆。JESD30定义一套文本化、结构化封装描述命名规则，用于完整刻画封装本体外形、引脚、尺寸、焊盘特征，实现供应链、EDA、封装厂之间统一语义沟通；现行版本JESD30N-2024，替代旧版M/L等版本。

标准概述与行业背景

JEDECJESD30建立一套无歧义的封装文本描述命名系统，解决行业长期痛点：不同厂商对同类封装口头叫法混乱，相同名字实际外形尺寸、引脚排布存在差异；传统JEDEC95注册外形编号数量有限，无法覆盖海量衍生封装、定制封装、Chiplet多芯片模组、功率分立器件。JESD30不替代JEDECPublication95注册封装编号，JESD30描述标识符不强制保证机械互换性，仅作为通信描述工具；真正实现引脚机械互换依然依靠JEP95注册外形编号。

随着2.5D、3D封装、Chiplet、SiC功率封装大量涌现，定制封装快速增加，注册外形编号更新迭代跟