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电子封装细间距凸点工艺方案.docx

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    电子封装细间距凸点工艺方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、细间距凸点技术概述 3

    二、基板材料选择与处理 4

    三、凸点金属材料特性 8

    四、凸点掩模版设计要点 10

    五、光刻工艺参数优化 13

    六、电镀沉积工艺流程 16

    七、退火与应力消除处理 19

    八、凸点形貌检测方法 22

    九、间距误差控制策略 25

    十、清洗与残留去除工艺 27

    十一、凸点可靠性评估方案 29

    十二、热循环疲劳分析 32

    十三、抗腐蚀性能测试 34

    十四、良率提升关键因素 36

    十五、设备选型与维护要点

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