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JEDECJESD22-B112中文版封装器件高温翘曲度测量测试标准

标准概述与行业背景

JEDECJESD22-B112C-2023《PackageWarpageMeasurementofSurface-MountIntegratedCircuitsatElevatedTemperature》，表面贴装集成电路封装高温翘曲度测量方法，隶属于JESD22机械可靠性测试系列标准。该标准定义模拟SMT回流焊温度剖面条件下，非接触式测量封装整体平面变形的统一测试流程、设备要求、数据处理、报告输出规范。主要针对BGA、PBGA、QFN、POP堆叠封装、SiP系统级封装，解决回流高温下封装翘曲带来的焊接不良问题。

封装内部基板、塑封料、硅芯片之间热膨胀系数CTE不匹配，回流高温过程会产生弯曲变形，也就是翘曲。翘曲过大，会引发焊球虚焊、开路、桥接、焊点早期疲劳失效，细间距BGA、堆叠POP封装该问题尤其突出。该标准核心目的：复现回流温度工况下封装动态翘曲行为，而不仅仅是常温静态翘曲；常温23℃翘曲数值无法直接代表回流高温下变形状态，高温翘曲往往数倍于常温翘曲。

边界区分：JESD22-B112是封装器件本体高温翘曲测试方法标准，测试对象是IC元器件，不等同于PCB板翘曲IPC-TM-650-2.4.22；标准只规定测量方法，不强制统一翘曲合格阈值，允许芯片厂