032_制造案例：半导体芯片bug排查智能体，FDE驻场芯片企业调试排障Agent完整案例.docxVIP

?#从日志挖掘到自主诊断：半导体行业FDE驻场交付项目复盘

项目名称：某国内头部芯片设计公司“晶圆测试故障智能诊断系统”项目项目周期：6个月（从PoC到小规模量产）交付模式：FDE（FieldDeploymentEngineering）驻场共建核心背景：借鉴海外半导体巨头（如TI、Infineon）的AI运维经验，针对国内客户数据敏感、迭代快、日志非标准化的痛点进行本地化适配。

1.项目背景与痛点分析

1.1业务场景客户是一家专注于高性能计算芯片的设计公司，在流片后的晶圆测试（WaferTest）环节面临巨大的调试压力。每次tape-out后，测试团队需要分析数万条测试单元（TestUnit）的日志，定位失败原因（RootCauseAnalysis,RCA）。

1.2核心痛点*日志海量且杂乱：单次测试产生约2TB日志，包含文本、二进制、波形引用。格式不统一，不同测试设备（Tester）输出差异大。*人力瓶颈：资深工程师80%的时间在“翻日志”和“猜原因”，新人上手周期长，缺乏标准化的排障知识库。*海外方案水土不服：客户曾尝试采购海外通用测试软件，但存在以下问题：*数据合规：核心IP日志无法上云，海外SaaS不可用。*适配周期长：海外厂商响应慢，无法适配国内特有的测试脚本。*