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电子封装扇出型集成设计方案.docx

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    泓域咨询液冷智算中心全过程咨询

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    电子封装扇出型集成设计方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、方案总则 3

    二、系统功能需求分析 6

    三、性能指标要求 7

    四、扇出型封装架构选型 9

    五、芯片布局规划原则 12

    六、芯片互连拓扑设计 14

    七、重布线层结构设计 18

    八、塑封料体系选型与优化 22

    九、凸块阵列设计方案 25

    十、热管理结构设计 31

    十一、电性能仿真验证 34

    十二、应力可靠性设计 37

    十三、可制造性设计优化 39

    十四、测试策略与方案制定 42

    十五、良率提升路径设计 45

    十六、工艺

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