JEDEC JESD22 A113 中文版 半导体器件偏置温度不稳定性测试规范.docxVIP

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JEDECJESD22-A113中文版非气密性表面贴装器件可靠性测试前预处理规范

重要澄清：JEDECJESD22-A113并不是偏置温度不稳定性（BTI）测试规范。JESD22-A113完整标题为《PreconditioningofNonhermeticSurfaceMountDevicesPriortoReliabilityTesting》，中文全称非气密性表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理规范，用于模拟SMT回流焊接全过程，是所有塑封SMD可靠性鉴定的前置预处理工序；BTI偏置温度不稳定性相关测试，硅器件参考JESD22-A108，SiC-MOSFET的PBTI测试参考JEP184技术指南。现行正式版本JESD22-A113J-2026，替代旧版A113I-2020。

标准概述与行业背景

JEDECJESD22-A113J隶属于JESD22环境可靠性测试方法系列，由JC-14.1可靠性测试分委会编制。塑封非气密封装表面贴装器件在存储过程会吸收环境湿气，SMT回流高温时，封装内部水汽受热膨胀，会引发分层、爆米花开裂、界面剥离等潜在损伤。

器件做可靠性鉴定（温度循环TC、温湿度偏置THB、HAST、高温存储HTS等）之前，如果不先复现SMT回流应力，潜在湿气-回流损伤不会被激发，后续可靠性试验得到的数据会过于乐观，不能代表真实整机装配后的器