算力基础设施硅光耦合封装工艺设备市场缺口与高精度自动化封装产线投资机遇.docxVIP

PAGE2

算力基础设施硅光耦合封装工艺设备市场缺口与高精度自动化封装产线投资机遇

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

本报告聚焦算力基础设施升级浪潮下的硅光技术与集成封装方向，深度剖析硅光耦合封装工艺设备的市场缺口及高精度主动对准（ActiveAlignment,AA）设备与自动化封装产线的投资机遇。

随着大模型训练推演算力需求激增，传统铜互连在带宽密度与功耗上遭遇物理瓶颈，硅光共封装（CPO）与光互连成为必由之路。然而，硅光芯片与光纤的端面耦合与倒装封装对亚微米级对