基础化工-AI算力“热路”与“电路”的铜材升级，从“有铜就行”升级为“高端铜材决定系统上限”.pptxVIP

投资要点

oAI算力芯片与机柜功率正以前所未有的速度攀升。英伟达GPU从A100的

400W跃升至GB200的1000W，下一代Rubin架构更将突破2300W；IntelCPU的TDP亦从150W提升至385W。机柜层面，GB200NVL72单柜功率已达

132kW，GB300升至154kW，预计2027年后VeraRubin架构单柜将超600kW。当单柜功率突破100kW，传统风冷的可行空间已显著收缩，液冷或将成为支撑超高密度算力的选择。TrendForce预计，AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%快速提升至2025年的33%及2026年的40%，芯片液冷正加速向全面液冷演进。

o液冷与高压化趋势共同驱动供电架构变革与高端铜材需求爆发。数据中心供电线路历经线束、PDU两代演进后，第三代机架母线（Busbar）凭借低阻抗、小

体积优势成为高载流工况下的最优解；液冷机架母线通过内部集成液冷导流槽，可在同等体积下输送数倍于风冷母排的电流，正逐步替代传统风冷母线成为标

配。与此同时，800V直流配电架构因能显著降低电流、铜线用量及端到端转换损耗，被英伟达确立为下一代最佳方案。需求测算显示，单台算力柜液冷板纯铜材消耗高达800–1000kg，液冷机架母线约120k