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基于响应面的BGA焊点可靠性分析与优化.pdfVIP

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  • 2026-10-19 发布于江西
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基于响应面的BGA焊点可靠性分析与优化.pdf

    电子元器件

    电子元器件技术应用·与信息技术

    基于响应面的BGA焊可靠性分析与优化

    林长苓1,²，张芸岚1，²，毕锦栋

    (通信作者）1,2，周军连1.2，意1.2

    1.工业和信息化部电子第五研究所，广东广州，511370

    2.工业装备质量大数据重点实验室，广东广州，511370

    摘要：以工业常用的Sn63Pb37钎料为芯片焊点材料，运用ANSYS建立焊点有限元结构仿真模型，基于

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    为优化目标，通过响应面法优化焊点结构。结果表明：边角焊点为

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