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电路板超声波清洗除助焊剂工艺

我在电子加工行业做制程工艺快十五年了，亲眼看着电路板从早年宽松的大间距插件板，发展到现在引脚间距不足0.3mm的高密度BGA板、高频高速板，助焊剂残留的问题也从“可接受的小瑕疵”变成了决定产品寿命的核心问题。早年我们试过人工酒精擦、溶剂浸泡、高压喷淋这些方法，要么洗不干净缝隙里的残留，要么容易伤板，直到超声波清洗工艺普及之后，这个问题才算是得到了比较完美的解决。今天我就以实际生产的从业经验，完整讲讲电路板超声波清洗除助焊剂工艺的原理、流程、常见问题和优化方向，给同行做个参考。

1工艺基础：为什么选择超声波去除助焊剂残留

要做好这个工艺，首先得搞明白我们为什么要除