CN119419185A 混合键合结构及其制造方法、半导体器件 （长鑫科技集团股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119419185A

(43)申请公布日2025.02.11

(21)申请号202411472724.6

(22)申请日2024.10.21

(71)申请人长鑫科技集团股份有限公司

地址230601安徽省合肥市经济技术开发

区空港工业园兴业大道388号

(72)发明人方青春

(51)Int.Cl.

H01L23/488(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图7页

(54)发明名称

混合键合结构及其制造方法、半导体器件

(57)摘要

一种混合键合结构及其制造方法、半导体器

件。该混合键