IECTR 61760-5-1-2024 表面安装技术 第5-1部分：电路板上的表面应变 应用于芯片元件的应变计测量 标准立项发展报告.docxVIP

表面安装技术第5-1部分：电路板上的表面应变应用于芯片元件的应变计测量标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountingTechnology-Part5-1:SurfaceStrainonCircuitBoards-StrainGaugeMeasurementAppliedtoChipComponents

摘要

随着电子制造技术向高密度、微型化方向持续演进，表面安装技术（SMT）已成为现代电子组装的主流工艺。然而，在印制电路板（PCB）组装、测试及分板等工序中，机械应变引发的芯片元件开裂、焊点失效等可靠性问题日益突出，成为制约电子产品良率和长期可靠性的关键因素。国际电工委员会（IEC）于2024年1月31日正式发布IEC/TR61760-5-1:2024技术报告，该标准聚焦于电路板表面应变的应变计测量方法，专门针对芯片元件应用场景提供系统性的技术指导。本报告围绕该标准的立项背景、技术内容、行业意义及实施前景展开论述，分析其在电子制造质量控制体系中的定位与价值，并结合当前行业发展态势提出展望。该标准的发布标志着SMT领域应变测量技术从经验性操作向规范化、标准化方向迈出重要一步。

关键词：表面安装技术；应变计测量；电路板表面应变；芯片元件；IEC/TR61760-5-1；