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光学工程工艺工程师面试问题及答案

一、专业基础类

1.请简述光学冷加工的核心工艺流程，以及各环节的关键控制参数？

答：光学冷加工针对球面/非球面透镜、棱镜、平片等元件的通用工艺流程及参数如下：

（1）毛坯下料：根据成品尺寸预留1-2mm加工余量，采用金刚石内圆/外圆切割机加工，尺寸公差控制在±0.2mm，边缘崩边≤0.1mm，平面度≤0.1mm；

（2）粗磨：采用120#-240#金刚石砂轮铣磨，进刀速度0.05-0.1mm/s，砂轮转速2000-3000rpm，加工后面形公差≤0.05mm，表面粗糙度Ra≤1.6μm，崩边≤0.05mm；

（3）精磨：采用W40-W10粒度的金刚石磨料，精磨后面形精度光圈数N≤3，局部光圈ΔN≤0.5，表面粗糙度Ra≤0.1μm，无明显崩边、划痕；

（4）抛光：采用氧化铈（可见光/近红外元件）或二氧化硅（紫外元件）抛光液，粒径50nm-2μm，抛光液pH值控制在8-9，浓度10%-15%。抛光压力按元件尺寸匹配：Φ10mm以下元件压力0.05-0.1MPa，Φ50mm以上元件压力0.2-0.3MPa，抛光盘转速30-60rpm。抛光后面形精度N≤0.5，ΔN≤0.1，表面粗糙度Ra≤0.8nm，无麻点、划痕、橘皮等缺陷；

（5）定心磨边：采用定心夹具夹持，同轴度≤0.01mm，外径公差±0.01mm，边缘倒角0.1×45°，崩边≤0.03mm；