IPC-4552B（2021）印制板化学镀镍_浸金（ENIG）镀覆性能规范要点.docxVIP

IPC-4552B（2021）印制板化学镀镍/浸金（ENIG）镀覆性能规范要点

标准全称：IPC-4552BSpecificationforElectrolessNickel/ImmersionGold(ENIG)PlatingforPrintedBoards

发布时间：2021年4月，替代IPC-4552A（2017）

说明：行业俗称的IPC4552B+就是IPC-4552B，IPC官方没有单独叫B+的版本，B+是国内PCB厂、供应链口头叫法。

一、总则

1.1适用对象

适用于PCB裸板ENIG表面处理，用于焊接、金丝/铝丝键合、压接触点、接触界面；使用者：药水供应商、PCB厂、EMS组装厂、OEM终端；和IPC-6012/6013/6018配套使用；满足J-STD-003可焊性最高耐久性等级。

1.2标准成立的3个前置条件（核心基石）

ENIG工艺受控：镍、金厚度呈正态分布，不是单点抽检合格即可

测厚设备（XRF为主）在量程内精度、重复性满足要求

镀层均匀性受控

任意一条不满足，即使单点厚度达标，也判定不满足本规范性能要求。

1.3关键术语

化学镀镍：无外加电源，氧化还原自催化沉积

浸金（置换金）：置换反应，金层极薄；不是电镀金

黑盘/超活性腐蚀（HyperactiveCorrosionDeposit）：镍-金界面局部腐蚀，会劣化焊点