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面向AI算力集群的CPO（光电共封装）技术商业化落地时间表与市场规模测算

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

本报告聚焦于面向AI算力集群的CPO（光电共封装）技术，深度调研其商业化落地时间表，并评估其替代传统可插拔光模块的市场规模与增速。核心发现表明，随着大模型训练对带宽密度需求的指数级攀升，传统可插拔光模块在功耗与成本上已逼近物理极限，CPO技术作为破局之道正从实验室走向商业化。

第一章至第三章从宏观环境与行业现状切入，梳理CPO技术的市场驱动力与进入门槛。