印制电路板和其他互连结构用材料 第3-6部分：规定可燃性（垂直燃烧试验）的聚四氟乙烯（PTFE）填充覆铜箔层压板 标准立项发展报告.docxVIP

印制电路板和其他互连结构用材料第3-6部分：规定可燃性（垂直燃烧试验）的聚四氟乙烯（PTFE）填充覆铜箔层压板标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures–Part3-6:SectionalSpecificationSetforReinforcedandUnreinforcedBaseMaterials,CladandUnclad–PTFEFilledCopper-CladLaminateswithDefinedFlammability(VerticalBurningTest)

摘要

随着第五代（5G）通信、毫米波雷达、高性能计算及卫星通信等领域的迅猛发展，高频高速印制电路板（PCB）对基板材料提出了介电性能优异、信号传输损耗低、尺寸稳定性好以及高可靠性等严苛要求。聚四氟乙烯（PTFE）填充覆铜箔层压板凭借其极低的介电常数和介电损耗因子、优异的耐化学腐蚀性及热稳定性，已成为高频电路互连不可替代的关键基础材料。然而，PTFE材料固有的易燃性对电子产品安全构成潜在威胁，迫切需要统一的国际标准来规范其可燃性分级与测试方法。本报告系统阐述了IEC