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十五五高密度互连板：量子计算封装技术的跨界融合.docx

十五五高密度互连板：量子计算封装技术的跨界融合.docx

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    十五五高密度互连板：量子计算封装技术的跨界融合

    TOC\o1-3\h\z\u8870一、战略背景与产业趋势 3

    223391.1“十五五”规划下的高密度互连板发展导向 3

    137881.2量子计算商业化进程对封装技术的迫切需求 4

    9716二、核心技术挑战与突破路径 7

    282722.1极低温环境下的信号完整性与热管理难题 7

    218592.2超高精度对准与微细线路加工技术革新 9

    32580三、材料体系的跨界融合创新 10

    178253.1适应宽温域的低介电损耗基板材料研发 10

    179123.2超导材料与有机基

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