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十五五高密度互连板：能否成为半导体巨头第二曲线？
TOC\o1-3\h\z\u2249一、宏观背景与战略机遇 2
133141.1“十五五”规划对先进封装的政策导向 2
280261.2全球半导体产业格局重塑下的新赛道 4
25495二、技术演进与核心壁垒 6
240372.1HDI板在Chiplet架构中的关键作用 6
195772.2从传统多层板到微盲孔技术的跨越挑战 8
19957三、市场需求驱动因素分析 10
288753.1AI算力芯片爆发带来的增量需求 10
96243.2消费电子微型化趋势的持
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