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2026年半导体芯片制造工职业技能等级认定题库.docx

2026年半导体芯片制造工职业技能等级认定题库.docx

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    半导体芯片制造工职业技能等级认定题库

    一、单选题（只有一个正确答案）

    1.半导体制造中，P型半导体主要掺杂的元素是？

    A.磷（P）

    B.硼（B）

    C.硅（Si）

    答案：B

    解析：硼是III族元素，掺杂后会在禁带中引入受主能级，形成P型半导体。

    2.在硅晶圆制造中，二氧化硅作为绝缘层，其主要功能不包括？

    A.隔离不同导电区

    B.保护表面

    C.作为掺杂源

    答案：C

    解析：二氧化硅本身不作为掺杂源，多晶硅或掺杂气体才是掺杂源。

    3.先进封装技术中，2.5D封装利用的主要材料是？

    A.混合键合

    B.硼酸玻璃

    C.硅中介层

    答案：C

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