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2026pcba考试题目及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.PCB板中常用的基材是（）

A.陶瓷

B.玻璃纤维

C.金属

D.橡胶

2.以下哪种焊接工艺常用于SMT贴片（）

A.波峰焊

B.手工焊

C.回流焊

D.激光焊

3.PCBA测试中ICT指的是（）

A.飞针测试

B.功能测试

C.在线测试

D.老化测试

4.贴片元件的封装形式0805中08代表（）

A.长度0.08英寸

B.宽度0.08英寸

C.长度0.8毫米

D.宽度0.8毫米

5.以下哪种不是PCB板的层类型（）

A.信号层

B.电源层

C.阻焊层

D.塑料层

6.波峰焊时，助焊剂的主要作用是（）

A.增加焊接强度

B.去除氧化物

C.降低成本

D.美观

7.电路板上的接地符号是（）

A.VCC

B.GND

C.VDD

D.VSS

8.高速PCB设计中，为减少信号干扰常采用（）

A.大间距布线

B.多层布线

C.单面板

D.细导线

9.贴片电容的主要参数不包括（）

A.耐压值

B.容值

C.阻值

D.精度

10.PCBA生产过程中，上锡膏是在（）工序。

A.插件

B.贴片

C.印刷

D.测试

答案：1.B2.C3.