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纳米制造——可靠性评估——第3-4部分：金属接触二维半导体器件输出特性的线性度标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Nanomanufacturing-Reliabilityassessment-Part3-4:Linearityofoutputcharacteristicsformetalcontacted2Dsemiconductordevices

摘要

随着集成电路制程持续逼近物理极限，以过渡金属硫族化合物（TMDs）为代表的二维材料凭借其原子级厚度、优异的栅控能力及无悬挂键表面特性，成为后摩尔时代最具潜力的沟道材料之一。然而，金属与二维半导体接触界面极易受费米能级钉扎效应和工艺损伤影响，导致器件输出特性呈现非线性畸变，严重制约二维器件的产业化可靠性评估。在此背景下，国际电工委员会（IEC）正式发布IEC/TS62876-3-4-2025《纳米制造——可靠性评估——第3-4部分：金属接触二维半导体器件输出特性的线性度》技术规范。该规范聚焦于金属接触二维半导体器件输出特性线性度的标准化测试框架，系统定义了线性度特征参量（如微分电阻变化率、谐波失真比）的提取方法、测试环境条件及数据有效性判据，旨在解决当前二维器件接触可靠性评估方法碎片化的问题。本报告系统回顾了该标准的立项背景与技术演进脉络，详