CN118969762A 一种芯片封装结构、芯片封装的方法和电路系统 （希荻微电子集团股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118969762A

(43)申请公布日2024.11.15

(21)申请号202411441149.3

(22)申请日2024.10.16

(71)申请人希荻微电子集团股份有限公司

地址528000广东省佛山市南海区桂城街

道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心

区A8座305-308单元

(72)发明人曹廷张俊标潘依波董金辉

何啸林国伟

(74)专利代理机构深圳市六加知识产权代理有

限公司44372

专利代理师许铨芬

(51)Int.Cl.

H01L23/498(2006.01)

H01L21/48(2006.01)