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印制电路板第9部分：清洁度测试方法

文档定位：印制电路板（PCB/PCBA）表面清洁度测试方法整理。适用对象为裸印制板与组装后印制板组件，覆盖离子污染物、有机残留物、固态颗粒污染物三类测试；用于清洗工艺验证、来料检验与失效分析。

范围

本文件规定印制电路板（PCB/PCBA）表面清洁度的术语定义、试验环境、样品制备、测试方法、计算、结果判定与试验报告。适用于刚性/挠性印制裸板、组装后印制板组件表面污染物检测，可用于清洗工艺验证、来料检验、失效分析。不适用于完全密封、表面带永久性厚涂层且无法萃取的样品。

规范性引用文件

GB/T4677印制板测试方法（PCB离子污染基础方法）

GB/T36504印刷线路板表面污染物分析俄歇电子能谱

IPC-CC-830印制板组装电气绝缘性能和清洁度规范

IPCJ-STD-001软钎焊要求

术语和定义

离子污染物：板面可溶于萃取液的离子型杂质（卤化物、硫酸盐、有机酸根等），通常换算为NaCl当量μg/cm2。

有机残留物：助焊剂树脂、油脂、蜡等非离子有机污染物。

固态颗粒：粉尘、金属碎屑、填料颗粒等不溶性固体杂质。

萃取液：异丙醇+去离子水混合萃取溶剂（常用75%异丙醇+25%去离子水）。

试验环境条件

环境温度：23℃±2℃；相对湿度：45%～55%。

洁净环境：≥1000级洁净操作台，避免环境粉尘污染